Le regard du gérant - Quels progrès réalisés par la Chine sur les technologies de lithographie pour les semiconducteurs ?
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L’Intelligence Artificielle est au croisement de plusieurs des thématiques étudiées lors de nos Perspectives Economiques et Financières, notamment sur la question de la souveraineté et du contrôle des technologies essentielles. Dans cette course à la puissance de calcul, la lithographie est un passage obligé.
La lithographie est ce procédé ultra technique qui consiste à "imprimer", par un jeu de lumière et de masques, des milliards de transistors sur une galette de silicium. Aujourd'hui, la technologie la plus aboutie se nomme EUV (Extrême Ultraviolet). La fin de l’année 2025 a marqué un tournant symbolique : une équipe basée en Chine a annoncé la finalisation d’un prototype de machine de lithographie EUV. Jusqu’alors, ce segment était la chasse gardée exclusive du géant néerlandais ASML. Cette percée chinoise ne sort pas du néant. Elle est le fruit d’une stratégie technologique coordonnée par Huawei. Le géant des télécoms a mobilisé des milliers d’ingénieurs et a su attirer des talents critiques : d’anciens collaborateurs d’ASML dont l’expertise a été cruciale pour la rétro-ingénierie des systèmes optiques et des sources de lumière.
Depuis 2018, les États-Unis et leurs alliés imposent des contrôles d'exportation drastiques, interdisant à la Chine l'accès aux machines EUV. Si Pékin tente de compenser avec le DUV (Deep Ultraviolet), technologie plus ancienne maîtrisée également par les Japonais (Nikon, Canon) mais dont la Chine ne possède pas encore le contrôle total, cette solution atteint ses limites physiques pour les puces de pointe (en dessous de 7 nanomètres). Le défi pour la Chine n'est pas seulement de construire une machine, mais de recréer une chaîne d'approvisionnement mondiale ultra-spécialisée. Une machine EUV intègre des miroirs d'une précision atomique (Zeiss), des lasers de puissance unique (Trumpf) et des sources lumineuses sophistiquées (Cymer). Isolée de ces partenaires, la Chine doit réinventer chaque maillon.
Le calendrier est le point de friction entre les ambitions politiques et la réalité industrielle. Le gouvernement chinois vise une production de puces via ce prototype dès 2028. Cependant, l'histoire de l'industrie invite à la prudence. Pour ASML, le chemin fut long avec en 2001 le premier prototype fonctionnel, puis seulement en 2017 la première livraison (à TSMC) pour un début de la production de masse en 2019 seulement. Il a fallu près de 20 ans pour passer du concept à la fiabilité industrielle. Or, dans les semi-conducteurs, la fiabilité et le rendement sont tout : une machine capable de graver une puce est inutile si elle ne peut pas en produire des millions avec un taux de défaut quasi nul.
La maîtrise de l'EUV est aussi liée au sort de Taïwan. En développant sa propre capacité de gravure de pointe, la Chine cherche à réduire sa dépendance extérieure, et notamment à celle envers TSMC, tout en renforçant ses capacités dans le calcul haute performance. Toutefois, la cible est mouvante. Pendant que la Chine développe son premier prototype EUV, ASML a déjà pris une longueur d'avance avec le High NA (Haute Ouverture Numérique) et travaille sur l'Hyper NA (génération suivante). Même si la Chine parvient à produire ses propres machines, sa capacité à les exporter restera limitée. L'objectif de Pékin n'est donc pas la domination du marché mondial des équipements, mais la souveraineté de son écosystème d'IA
Rédigé par
François-Xavier de GOURCY
Gérant mandats Actions Europe
